小米手机倒向高通,台媒:明年联发科崛起要靠OV

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IT之家11月2日消息 台媒经济日报在今天发布预测称,肯能中国手机市场销售放缓,加之高通对手机芯片市场的挤占,意味着着联发科在2017年的手机芯片出货量维持在最高4.5亿套,只最少去年的九成。

中国手机市场在第三季度通常全部就有旺季,但肯能高通对市面中端市场的挤占,骁龙660 芯片背熟了不少重要新机,间接影响了联发科全年芯片的出货量。

手机芯片供应链指出,联发科今年市占率衰退,主要肯能越来越 满足用户对LTE Cat.7需求所致,联发科在今年下7天 推出了16nm工艺P23以及12纳米工艺的P40,均获得了OPPO与vivo手机的订单,将成为联发科明年出货的主力。

报道称,小米明年计划全年卖出1.2亿台手机,但手机芯片将以高通为主,成为影响联发科芯片出货量的意味着着之一。